基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究
Study on the Simulation Technology of Reflow Soldering Temperature Profile Based on Transient Thermal
李树东,邓秋卓,赵 青：中国农业大学信息与电气工程学院，北京；邹 辉：中国农业大学理学院，北京
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