散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly
刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一
应用物理Vol.2 No.1, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/app.2012.21004, January 18 2012
无铅焊料的电迁移效应及规避Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance
蒋积超, 凌玉梅, 杨文超, 湛永钟 科研立项经费支持
自然科学Vol.1 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ojns.2013.11001, May 24 2013
不同焊料对微盘腔半导体激光器散热的影响 Effect of Different Solders on Heat Dissi-pation of Micro-Disk Cavity Semiconductor Laser
刘 云, 晏长岭, 杨静航, 逄 超, 冯 源, 郝永芹, 李 辉, 徐东昕, 张剑家 科研立项经费支持
应用物理Vol.9 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/APP.2019.92010, February 19 2019
关联方交易、事务所规模与审计质量 Related Party Transactions, Firm Size and Audit Quality
刘 宁, 李莫愁
国际会计前沿Vol.11 No.4, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/FIA.2022.114032, December 9 2022
图案化蓝宝石衬底的制备方法及关键技术分析Study of the Preparation Methods and Key Techniques of Patterned Sapphire Substrate
赖志远, 仇凯弘, 侯 想, 张江涛, 胡中伟
材料科学Vol.10 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2020.101009, January 20 2020
基于电-热-力耦合模型功率器件焊料层失效下的热力特性分析Research about Thermal Fatigue Characteristic of IGBT Module in Considering of Electro-Thermal-Mechanism Coupling and Crack
陈翔宇, 李青昱, 李文震, 杨帆, 贺婷婷
智能电网Vol.7 No.6, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/SG.2017.76049, November 15 2017