散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly
刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一
应用物理Vol.2 No.1, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/app.2012.21004, January 18 2012
基于IEEE 802.15.4物理层的无线网络链路质量估计方法研究Research onWireless Network Link Quality Estimation Method Based on IEEE 802.15.4 Physical Layer
史佳杰, 邱宇航, 龙海兵, 施伟斌 国家自然科学基金支持
建模与仿真Vol.13 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/mos.2024.133365, May 31 2024
多目标Jaya算法求解节能柔性作业车间调度问题Multi-Objective Jaya Algorithm for Solving Energy-Saving Flexible Job Shop Scheduling Problem
张德尚, 李仁旺 国家自然科学基金支持
建模与仿真Vol.12 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MOS.2023.123171, May 8 2023
宇航单机元器件随机振动疲劳分析Fatigue Analysis of Aerospace Electronic Equipments under Random Vibration
朱秋菊, 潘自民, 李晟昊, 吴 晟
力学研究Vol.6 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/IJM.2017.63015, September 21 2017
无铅焊料的电迁移效应及规避Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance
蒋积超, 凌玉梅, 杨文超, 湛永钟 科研立项经费支持
自然科学Vol.1 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ojns.2013.11001, May 24 2013
基于电-热-力耦合模型功率器件焊料层失效下的热力特性分析Research about Thermal Fatigue Characteristic of IGBT Module in Considering of Electro-Thermal-Mechanism Coupling and Crack
陈翔宇, 李青昱, 李文震, 杨帆, 贺婷婷
智能电网Vol.7 No.6, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/SG.2017.76049, November 15 2017