韩永典, 荆洪阳, 徐连勇等. Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究[J]. 电子与封装, 2007, 7(3): 4-5.

Sn含量对银钎料焊接性的影响
Effect of Sn Content on Brazing Properties of Ag Based Filler Alloy

王晓蓉, 余丁坤, 贺艳明, 黄世盛, 陈 融   

材料科学Vol.3 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2013.31004, January 25 2013

无铅焊料的电迁移效应及规避
Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance

蒋积超, 凌玉梅, 杨文超, 湛永钟    科研立项经费支持

自然科学Vol.1 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ojns.2013.11001, May 24 2013

Ag-Cu双金属纳米团簇的研究进展
Research Progress of Ag-Cu Bimetallic Nanocluster

袁江陆, 田 凡   

材料科学Vol.13 No.5, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2023.135047, May 29 2023

Ag、Cu掺杂的Bi₂Te₃热电材料的制备及特性研究
Preparation and Properties of Ag, Cu Doped Bi₂Te₃ Thermoelectric Material

韩 月, 李梦轲, 张 哲, 姜 珊, 柳 婕, 刘 阳, 李 旺, 刘 俊    国家自然科学基金支持

材料科学Vol.11 No.4, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2021.114042, April 16 2021

铜银双金属纳米材料的绿色制备及电化学性能研究
Facile and Eco-Friendly Fabrication of Cu-Ag Bimetallic Nanocry stallites and Their Electrochemical Activities

杨春梅, 李 庆, 王子润, 林 华, 覃礼钊, 聂 明, 谢桂起    科研立项经费支持

材料化学前沿Vol.4 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/AMC.2016.42002, April 27 2016

Sn掺杂Cs2AgBiCl6纳米晶的制备及其光学性能研究
Preparation and Optical Properties of Sn-Doped Cs2AgBiCl6 Nanocrystals

夏 悦, 戢 威, K. P. Homewood, 高 云    国家自然科学基金支持

材料科学Vol.12 No.4, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2022.124035, April 29 2022