MS  >> Vol. 10 No. 7 (July 2020)

材料科学
Material Sciences
Vol.10 No.7(2020), Paper ID 36788, 7 pages
DOI:10.12677/MS.2020.107071

集成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展
Silicon Parts Used in Ic Etching Manufacture and New Development

库黎明,朱秦发,陈海滨,白杜娟,肖清华,闫志瑞:北京有研科技集团有研半导体材料有限公司,北京

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库黎明, 朱秦发, 陈海滨, 白杜娟, 肖清华, 闫志瑞. 集成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展[J]. 材料科学, 2020, 10(7): 588-594. https://doi.org/10.12677/MS.2020.107071