SG  >> Vol. 8 No. 3 (June 2018)

NO退火对4H-SiC MOS器件栅氧化层TDDB可靠性的影响
Effect of NO Post-Oxide-Annealing on TDDB Reliability of 4H-SiC MOS Oxidation

万彩萍,王世海,周钦佩,许恒宇:中国科学院微电子研究所,北京;
王影杰:北方工业大学,北京;
张文婷:全球能源互联网研究院有限公司,先进输电技术国家重点实验室,北京

版权 © 2017 万彩萍, 王世海, 周钦佩, 许恒宇, 王影杰, 张文婷。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品;您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。

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万彩萍, 王影杰, 张文婷, 王世海, 周钦佩, 许恒宇. NO退火对4H-SiC MOS器件栅氧化层TDDB可靠性的影响[J]. 智能电网, 2018, 8(3): 279-287. https://doi.org/10.12677/SG.2018.83032