MS  >> Vol. 14 No. 2 (February 2024)

材料科学
Material Sciences
Vol.14 No.2(2024), Paper ID 81051, 11 pages
DOI:10.12677/MS.2024.142013

化学镀镍磷工艺在印制电路板表面处理中的应用研究
Application of Electroless Nickel-Phosphorus Plating Technology to the Surface Treatment of Printed Circuit Boards

韦刘益,刘 鑫,付海霞,贾丽慧,曾 婷,袁 军:武汉工程大学化学与环境工程学院,湖北 武汉;
吴小平,吴小平:深圳市宝顺达科技有限公司,广东 深圳

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韦刘益, 刘鑫, 付海霞, 吴小平, 吴小平, 贾丽慧, 曾婷, 袁军. 化学镀镍磷工艺在印制电路板表面处理中的应用研究[J]. 材料科学, 2024, 14(2): 102-113. https://doi.org/10.12677/MS.2024.142013