包覆型导电密封圈的制备与性能研究
Preparation and Performance Study of Cladded Conductive Sealing Ring
严英占：中国电子科技集团公司信息科学研究院，北京；吴点宇,董春雨,杨晓炯,王 昕：中国电子科技集团公司第三十三研究所，山西 太原
版权 © 2017 严英占, 吴点宇, 董春雨, 杨晓炯, 王 昕。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。