MS  >> Vol. 12 No. 5 (May 2022)

材料科学
Material Sciences
Vol.12 No.5(2022), Paper ID 51504, 12 pages
DOI:10.12677/MS.2022.125048

铝基复合电子封装材料研究进展及应用
Research Progress and Application of Al-Matrix Composites Used for Electronic Packaging

梁啟文,刘春轩,曹柳絮,张 扬:湖南金天铝业高科技股份有限公司,湖南 长沙

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梁啟文, 刘春轩, 曹柳絮, 张扬. 铝基复合电子封装材料研究进展及应用[J]. 材料科学, 2022, 12(5): 453-464. https://doi.org/10.12677/MS.2022.125048