硅绒面上电镀铜工艺对铜层的电学性能与均匀性的影响 Effect of Preparation Technology on Electrical Properties and Uniformity of Electroplating Copper Layer on Silicon Texture
李同彩, 郭宝刚, 李同洪, 王建新, 霍冀川, 刘德雄 下载量: 136 浏览量: 245 科研立项经费支持
材料科学 Vol.13 No.11, November 24 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2023.1311107 被引量