电解铜箔变形的影响因素分析Analysis of Influencing Factors of Electrolytic Copper Foil Warpage
费翔昱, 宫本奎, 孙玉梅, 冯 锐, 王学江, 韩新俊 下载量: 734 浏览量: 2,343 科研立项经费支持
材料科学 Vol.10 No.3, March 31 2020, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2020.103021 被引量
压延铜箔表面的电沉积粗化Electrodeposition Roughening of Rolled Copper Foil Surface
孙玉梅, 宫本奎, 费翔昱, 冯 锐, 王晓文, 常保平 下载量: 745 浏览量: 1,786 国家科技经费支持
材料科学 Vol.10 No.5, May 18 2020, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2020.105044 被引量