脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究Research of Brain EEG Wireless Radio Transmitter IC System for Wearable Application
孙建辉, 刘军涛, 王蜜霞, 徐声伟, 蔡新霞 下载量: 2,182 浏览量: 5,225 国家自然科学基金支持
光电子 Vol.6 No.2, June 6 2016, PDF, , XML DOI:10.12677/OE.2016.62007 被引量
基于遗传算法的最大熵双阈值分割的芯片缺陷图像分割Chip Defect Image Segmentation Based on Maximum Entropy Double Threshold Segmentation Based on Genetic Algorithm
李祥鹏, 秦襄培, 岑 亮, 张毅恒 下载量: 353 浏览量: 544
计算机科学与应用 Vol.13 No.3, March 28 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/CSA.2023.133040 被引量
基于28 nm工艺的SOC芯片时钟树优化SOC Chip Clock Tree Optimization Based on 28 nm Process
侯 宇, 王 爽 下载量: 343 浏览量: 1,467
机械工程与技术 Vol.11 No.5, October 21 2022, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MET.2022.115059 被引量
基于升压,升降压的高压LED驱动芯片设计Design of a High Voltage LED Driver Based on Boost or Buck-Boost Converter
骆妙艺, 吴 超 下载量: 720 浏览量: 2,380
电路与系统 Vol.9 No.2, June 3 2020, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/OJCS.2020.92002 被引量
基于Linux系统的APSoc芯片动态加载BIT研究Research on APSoc Chip Dynamically Loading BIT Based on Linux System
武宏吉, 陈凌珊 下载量: 251 浏览量: 371
软件工程与应用 Vol.11 No.4, August 24 2022, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/SEA.2022.114086 被引量
功率因数校正芯片L4981A的仿真建模及应用Modeling and Application of PFC Chip L4981A
王红蕾, 边敦新, 单 辉, 王 冰 下载量: 3,030 浏览量: 6,826
建模与仿真 Vol.3 No.4, November 12 2014, PDF, , DOI:10.12677/MOS.2014.34011 被引量
基于ANSYS的微流控芯片装载系统夹具建模与仿真分析Fixture Modeling and Simulation Analysis of Microfluidic Chip Loading System Based on ANSYS
戴顺达 下载量: 11 浏览量: 25
建模与仿真 Vol.13 No.3, May 28 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/mos.2024.133247 被引量
改进启发式算法求解PISA架构芯片资源排布问题Improved Heuristic Algorithm to Solve Resource Allocation Problem of PISA Architecture Chip
宋 耀, 张松鸿 下载量: 116 浏览量: 184 科研立项经费支持
运筹与模糊学 Vol.14 No.1, February 18 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/ORF.2024.141007 被引量
基于昇腾芯片的加油站不安全行为智能监测预警系统建设Construction of Intelligent Monitoring and Warning System for Unsafe Behaviors in Gas Stations Based on Ascend Chip
徐明智, 幸贞雄, 武熠明 下载量: 280 浏览量: 553 科研立项经费支持
安防技术 Vol.11 No.3, August 24 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSST.2023.113003 被引量
应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现 Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强, 周 洲, 姜 喆 下载量: 273 浏览量: 664
传感器技术与应用 Vol.11 No.4, July 13 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSTA.2023.114037 被引量