高温高压碳化硅功率器件封装技术研究
Research of Packaging Technology on SiC Power Devices under High Temperature and High Voltage
赵 妙, 许恒宇, 杨 谦, 吴 昊, 杨 霏, 杨成樾, 丁武昌, 金 智, 刘新宇 下载量:
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智能电网
Vol.4 No.6, December 26 2014, PDF,
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DOI:10.12677/SG.2014.46035 被引量