基于改进模板匹配的晶圆划切算法Algorithm for Wafer Slicing Based on Improved Template Matching
高晨舒, 翟 锐, 薛 健, 吕 科 下载量: 1,620 浏览量: 4,446 国家自然科学基金支持
图像与信号处理 Vol.6 No.3, July 6 2017, PDF, , XML DOI:10.12677/JISP.2017.63017 被引量
基于YOLOv8的晶圆背损伤缺陷自动识别方法Automatic Identification of Wafer Back Damage Defects Based on YOLOv8
马世超, 余 丹 下载量: 178 浏览量: 465
人工智能与机器人研究 Vol.13 No.1, February 29 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AIRR.2024.131009 被引量
基于YOLOv2的微创手术机器人肺结核病灶图像识别研究Research on Image Recognition of Tuberculosis Lesions by Minimally Invasive Surgical Robot Based on YOLOv2
朱尔汉, 郭 语, 范哲铭, 张新扬, 陆新宇, 徐 帅, 王锋锋 下载量: 234 浏览量: 477
人工智能与机器人研究 Vol.13 No.1, February 23 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AIRR.2024.131006 被引量
硅片衬底微粗糙度对外延硅片表面颗粒的影响The Effect of Silicon Wafer Substrate Micro Roughness on the Surface Particles of the Epitaxial Silicon Wafers
赵而敬, 王永涛, 曹 孜, 刘建涛, 张 静, 郑 捷, 蔡丽艳, 钟耕杭, 韩晨华 下载量: 1,693 浏览量: 4,787 国家科技经费支持
材料科学 Vol.8 No.5, May 22 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2018.85061 被引量
一种外骨骼机器人的结构设计The Structural Design of an Exoskeleton Robot
成 兴, 唐利镒, 耿大明, 谭建宝, 马智超, 褚 澳, 杨 涛, 赵文祺, 黄 彪 下载量: 256 浏览量: 1,082 科研立项经费支持
机械工程与技术 Vol.12 No.2, April 29 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MET.2023.122019 被引量
考虑风险和过期处理成本的危化品库存控制Inventory Control of Hazardous Chemicals Considering Risk and Handling Cost
孙姗姗 下载量: 1,048 浏览量: 1,636
管理科学与工程 Vol.7 No.4, December 10 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MSE.2018.74034 被引量
“金课”背景下对分课堂在“监狱突发事件应急处置”课程教学中的运用研究The Application of Flipped Classroom in the Teaching of “Emergency Handling in Prison” Course under the Background of “Premium Class
梁晓鹏 下载量: 225 浏览量: 336 科研立项经费支持
教育进展 Vol.13 No.7, July 24 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AE.2023.137745 被引量
多晶Si酸制绒刻蚀稳定性的研究Research on Acid Texturing Stability of Multi-Crystalline Wafer
冯宇俊, 梁玉玉, 焦朋府, 张 超, 贾彦科, 王森涛 下载量: 3,236 浏览量: 10,921
光电子 Vol.4 No.1, February 12 2014, PDF, , DOI:10.12677/OE.2014.41001 被引量
应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现 Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强, 周 洲, 姜 喆 下载量: 329 浏览量: 776
传感器技术与应用 Vol.11 No.4, July 13 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSTA.2023.114037 被引量
多线切割中不同钢丝对硅片表面损伤的研究Study on the Wafer Damaged Surface Layer in Multi-Wire Sawing with Different Kinds of Steel Wires
苏 冰, 安瑞阳, 周迎辉, 李军营, 郑 宇, 史训达, 刘云霞, 刘 卓, 白 雪 下载量: 799 浏览量: 3,602
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911121 被引量