铝基复合电子封装材料研究进展及应用Research Progress and Application of Al-Matrix Composites Used for Electronic Packaging
梁啟文, 刘春轩, 曹柳絮, 张 扬 下载量: 636 浏览量: 1,752 科研立项经费支持
材料科学 Vol.12 No.5, May 20 2022, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2022.125048 被引量
高温合金感应熔炼坩埚用耐火材料的研究现状与展望 Research Status and Prospect of Refractories for Induction Melting Crucible of Superalloy
颜正国, 李忠华, 杨文刚, 袁 磊, 于景坤 下载量: 528 浏览量: 1,774 科研立项经费支持
材料科学 Vol.12 No.12, December 16 2022, PDF, , DOI:10.12677/MS.2022.1212142 被引量