基于动态数组的加法器重写优化算法Adder Rewriting Optimization Algorithm Based on Dynamic Array
张小盈, 吕妍颖, 江建国 下载量: 338 浏览量: 744
应用数学进展 Vol.10 No.11, November 16 2021, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AAM.2021.1011405 被引量
一种双频双模式涡旋微带阵列天线的设计Design of a Dual-Frequency and Dual-Mode Vortex Microstrip Array Antenna
毛鹏荣, 郜参观 下载量: 1,395 浏览量: 3,849 科研立项经费支持
无线通信 Vol.9 No.4, August 26 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/HJWC.2019.94017 被引量
耐高温相控阵天线关键技术研究Research on Key Technologies of High Temperature Resistant Phased Array Antenna
崔子卿, 齐宏业, 刘松涛 下载量: 401 浏览量: 625
天线学报 Vol.12 No.4, October 11 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JA.2023.124005 被引量
基于指针数组的Gr?bner基方法的优化Optimization of Gr?bner Basis Method Based on Pointer Array
齐 爽, 冯天烁, 史美琦, 江建国 下载量: 304 浏览量: 404
计算机科学与应用 Vol.13 No.7, July 28 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/CSA.2023.137147 被引量
数字阵列雷达工程实现技术难点分析The Technology Problems in the Engineering of Digital Array Radar
李晓俊, 王勇 下载量: 2,651 浏览量: 8,550
仪器与设备 Vol.3 No.4, December 25 2015, PDF, , XML DOI:10.12677/IaE.2015.34021 被引量
阵列天线的互耦分析——基于感应电动势法的均匀圆阵互耦校正技术Array Antenna Mutual Coupling Analysis——Mutual Coupling Correction Techniques Based on Induced Electromotive Method of Uniform Circular Array Antennas
方炎枝 下载量: 4,296 浏览量: 11,515
无线通信 Vol.3 No.1, February 27 2013, PDF, , DOI:10.12677/HJWC.2013.31003 被引量
考虑磁致伸缩效应时电机定子硅钢片的振动研究Study on Vibration of Silicon Steel Sheet of Motor Stator Considering Magnetostrictive Effect
宋子晗, 张 欣 下载量: 460 浏览量: 1,138 国家自然科学基金支持
电气工程 Vol.9 No.1, March 12 2021, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JEE.2021.91001 被引量
硅掺杂对圆柱形硬质合金基体表面金刚石薄膜生长的影响Effect of Silicon Doping on Diamond Films Depositing on Cylindrical Cemented Carbide Substrates
张建国 下载量: 918 浏览量: 1,291 科研立项经费支持
材料科学 Vol.9 No.8, August 20 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.98099 被引量
硅团簇Sin (10 ≤ n ≤ 20)的密度泛函理论研究Study on the Silicon Clusters Sin (10 ≤ n ≤ 20) by Density Functional Method
薛 美, 赵 昕, 李秀珍, 刘 锦 下载量: 1,121 浏览量: 1,775 科研立项经费支持
现代物理 Vol.8 No.5, September 17 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MP.2018.85027 被引量
硅绒面上电镀铜工艺对铜层的电学性能与均匀性的影响 Effect of Preparation Technology on Electrical Properties and Uniformity of Electroplating Copper Layer on Silicon Texture
李同彩, 郭宝刚, 李同洪, 王建新, 霍冀川, 刘德雄 下载量: 248 浏览量: 445 科研立项经费支持
材料科学 Vol.13 No.11, November 24 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2023.1311107 被引量