游离磨料多线切割单晶硅尾部裂片异常的研究Researches on the Wafer-Break in the Tail Position during the Free Abrasive Wire Saw
苏 冰, 李军营, 安瑞阳, 周迎辉, 史训达 下载量: 761 浏览量: 1,371
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911119 被引量
晶圆搬运机器人运动学分析与仿真Kinematics Analysis and Simulation of Wafer Handling Robot
朱良洪, 于大泳 下载量: 629 浏览量: 1,720
建模与仿真 Vol.10 No.3, July 15 2021, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MOS.2021.103068 被引量
强化统计分析算法应用:提升晶圆加工铸锭品质管控水平Strengthen Statistical Analysis Algorithm Application: Elevating Wafer Manufacturing Ingot Quality Management Level
柯顺魁 下载量: 1,247 浏览量: 2,545
材料科学 Vol.8 No.4, April 18 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2018.84027 被引量
基于改进模板匹配的晶圆划切算法Algorithm for Wafer Slicing Based on Improved Template Matching
高晨舒, 翟 锐, 薛 健, 吕 科 下载量: 1,608 浏览量: 4,429 国家自然科学基金支持
图像与信号处理 Vol.6 No.3, July 6 2017, PDF, , XML DOI:10.12677/JISP.2017.63017 被引量
基于YOLOv8的晶圆背损伤缺陷自动识别方法Automatic Identification of Wafer Back Damage Defects Based on YOLOv8
马世超, 余 丹 下载量: 172 浏览量: 446
人工智能与机器人研究 Vol.13 No.1, February 29 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AIRR.2024.131009 被引量
硅片衬底微粗糙度对外延硅片表面颗粒的影响The Effect of Silicon Wafer Substrate Micro Roughness on the Surface Particles of the Epitaxial Silicon Wafers
赵而敬, 王永涛, 曹 孜, 刘建涛, 张 静, 郑 捷, 蔡丽艳, 钟耕杭, 韩晨华 下载量: 1,683 浏览量: 4,767 国家科技经费支持
材料科学 Vol.8 No.5, May 22 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2018.85061 被引量
多晶Si酸制绒刻蚀稳定性的研究Research on Acid Texturing Stability of Multi-Crystalline Wafer
冯宇俊, 梁玉玉, 焦朋府, 张 超, 贾彦科, 王森涛 下载量: 3,218 浏览量: 10,877
光电子 Vol.4 No.1, February 12 2014, PDF, , DOI:10.12677/OE.2014.41001 被引量
应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现 Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强, 周 洲, 姜 喆 下载量: 318 浏览量: 754
传感器技术与应用 Vol.11 No.4, July 13 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSTA.2023.114037 被引量
多线切割中不同钢丝对硅片表面损伤的研究Study on the Wafer Damaged Surface Layer in Multi-Wire Sawing with Different Kinds of Steel Wires
苏 冰, 安瑞阳, 周迎辉, 李军营, 郑 宇, 史训达, 刘云霞, 刘 卓, 白 雪 下载量: 792 浏览量: 3,588
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911121 被引量
硅片化学机械抛光后存放方法探讨Discussion on Storage Method of Silicon Wafer after Chemical Mechanical Polishing
史训达, 刘云霞, 林 霖, 杨少坤, 蔡丽艳, 赵而敬, 刘 卓 下载量: 1,231 浏览量: 3,751
物理化学进展 Vol.7 No.4, November 27 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JAPC.2018.74022 被引量