基于YOLOv8的晶圆背损伤缺陷自动识别方法Automatic Identification of Wafer Back Damage Defects Based on YOLOv8
马世超, 余 丹 下载量: 90 浏览量: 276
人工智能与机器人研究 Vol.13 No.1, February 29 2024, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/AIRR.2024.131009 被引量