应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现 Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强, 周 洲, 姜 喆 下载量: 332 浏览量: 789
传感器技术与应用 Vol.11 No.4, July 13 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSTA.2023.114037 被引量
基于低温熔融技术的硅–玻璃异质材料键合工艺设计 Based on Fusion Bonding Technology for the Design of Bonding Process for Silica-Glass Heterogeneous Materials
潘代强, 吴正鹏, 张云 下载量: 375 浏览量: 2,864
材料科学 Vol.13 No.6, June 15 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2023.136053 被引量