游离磨料多线切割单晶硅尾部裂片异常的研究Researches on the Wafer-Break in the Tail Position during the Free Abrasive Wire Saw
苏 冰, 李军营, 安瑞阳, 周迎辉, 史训达 下载量: 774 浏览量: 1,394
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911119 被引量