应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现 Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强, 周 洲, 姜 喆 下载量: 329 浏览量: 776
传感器技术与应用 Vol.11 No.4, July 13 2023, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JSTA.2023.114037 被引量