1. 引言
随着微电子技术的高速发展,由芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向发展,而且发展的速度越来越快 [1] 。人们对于其重要结构件PCB板提出了更为严格的功能要求(PCB板是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接):PCB板在250 N的压力载荷下不发生溃缩,在378 N的压力载荷下发生溃缩,PCB板的结构设计对其产品的功能影响很大。因此在进行PCB板设计时,不能遵循PCB板设计的一般原则,要使得能够满足溃缩性能的要求,PCB板的结构设计很重要 [2] [3] 。
1.1. PCB板有限元模型建立
空调控制器整体结构(如图1所示):PCB板组件9支撑于下壳体5上,旋钮底座通过螺钉锁在PCB板9上,旋钮支架7通过扣位固定于旋钮底座8上,旋钮3通过扣位固定于旋钮支架7上,导光体2通过扣位固定于旋钮3上,导光体6固定于旋钮支架7上,按键帽1通过扣位固定于旋钮支架7上,最后上壳体4通过扣位与下壳体5进行扣合。空调控制器进行溃缩实验时,其力的传递形式为:载荷通过按键帽1传递给旋钮支架7,然后传递给旋钮底座8,最后由PCB板组件9来承受载荷并达到溃缩力的要求。
1.按键帽,2.导光体1,3.旋钮,4.上壳体,5.下壳体,6.导光体2,7.旋钮支架,8.旋钮底座,9.PCB板组件
Figure 1. Air conditioning controller structure form
图 1. 空调控制器结构形式
1.2. PCB板溃缩实验的受力分析
选用空调控制器中的PCB板进行静力学结构分析,以初步分析PCB板的应力分布情况。
Table 1. Main parameters of PCB board
表1. PCB板主要参数
根据上表1数据,笔者在CATIA软件中建立了PCB板实体三维模型。根据以往的软件使用经验,简化了一些特征使得计算分析更加简便 [4] 。将三维实体导入到Mesh中对PCB板进行网格划分,共得到13,238个单元和25,569个节点。PCB板的有限元模型如图2所示。
Figure 2. Finite element mesh model of PCB board
图 2. PCB板有限元网格划分模型
在分析PCB板应力时,假设250 N的压力通过按钮帽、旋钮支座及旋钮底座传递到PCB上,此时PCB上的压力载荷为:
(1)
式中:P为压力,F为作用在按钮帽上的集中载荷,S为旋钮底座与PCB板的接触面积
空调控制器在进行溃缩实验时,PCB板是通过四个螺钉锁紧在下壳体上的,所以在锁紧部位采用固定约束。其约束形式与载荷分布如图3所示:
Figure 3. Load distribution and constraint form of PCB board
图 3. PCB板载荷分布与约束形式
1.3. PCB强度计算结果及分析
根据上述边界条件对模型进行加载,并进行求解分析,得到PCB板等效应力云图,如图4所示。PCB板在受到0.782 Mpa的压力时,PCB板的四个固定区域承受了主要的载荷,载荷由四个固定区域处向外逐渐减小。此外PCB板中四个近端处的支撑筋应力大于四个远端处的支撑筋应力,最大应力发生在四个近端处的支撑筋的中间部位,为398.85 Mpa。设计采用玻纤布基材料,其屈服极限σs £ 350 MPa。根据工程应用的实际经验,此PCB板结构难以满足250N的压力时不发生溃缩的要求,因此必须对PCB板进行结构的优化。
Figure 4. Equivalent stress contours of PCB plate
图 4. PCB板等效应力云图
2. PCB板的结构优化设计
在保证PCB板厚度不变的情况下,使其能够满足溃缩力的要求。PCB板的溃缩力大小主要取决于支撑筋的厚度与宽度,因为其厚度不能发生变化,故选定PCB板的宽度作为优化设计变量,PCB板的应力以及临界屈服极限作为边界条件。PCB板更改后的结构(如图5所示),分别加宽了八个支撑筋,使其支撑筋成为扇形结构形式。
Figure 5. PCB changed structure form
图 5. PCB更改后的结构形式
PCB板结构优化后有限元计算及分析
在PCB板改进后,其约束条件及载荷大小均匀改变。首先将PCB板进行250 N的压力下,经过计算得到其PCB等效应力云图,如图6所示。可见其最大应力为292.21 MPa。因其其屈服极限σs £ 350 MPa。根据工程应用的实际经验,取安全系数n = 1.5,材料的许用应力[σ] =σs/1.5 = 233.33 MPa,小于材料的屈服极限,因此不会发生溃缩现象,满足实验要求。
Figure 6. Equivalent stress contours of PCB plate
图 6. PCB板等效应力云图
其次,在满足上述溃缩力要求的前提下,PCB板进行378 N压力载荷下发生溃缩的实验,经过计算得到其PCB等效应力云图,如图7所示。可见其最大应力为442.06 MPa。因其屈服极限σs £ 350 MPa,远大于材料的屈服极限,因此会发生溃缩现象,故而满足实验要求。
Figure 7. Equivalent stress contours of PCB plate
图 7. PCB板等效应力云图
3. PCB板结构优化前后的数据分析
将同为250 N压力载荷下的溃缩实验,分别取更改前后PCB板支撑筋处的10个节点,并将其等效应力列在表2、表3上,并生成对比图(如图8)。
Table 2. Equivalent stress of 10 nodes in the original support tendons
表2. 原支撑筋处10节点等效应力
Table 3. Equivalent stress of 10 nodes in the present support tendons
表3. 现支撑筋处10节点等效应力
Figure 8. Comparison of stress before and after changes of PCB board
图 8. PCB板更改前后应力比较
通过表2、表3和图8可以明显的看出,同等约束、载荷作用下,PCB板更改前比更改后在等效应力数值上要大的多,且在最大值处超出了材料的屈服强度350 Mpa。可见更改后的PCB板结构,其支撑筋起到了很好的加强作用。
将同为更改后的PCB板进行溃缩实验,分别取250 N压力及378 N压力下,PCB板支撑筋处的10个节点,并将其等效应力列在表4、表5上,并生成对比图(如图9) [5] 。
Table 4. Equivalent stress for 10 nodes at 250 N
表4. 250 N压力下10节点等效应力
Table 5. Equivalent stress for 10 nodes at 378 N
表5. 378 N压力下10节点等效应力
Figure 9. Comparison of stress under different pressure of PCB board
图 9. PCB板不同压力下应力比较
通过表4、表5和图9可以明显的看出,同等约束、载荷作用下,PCB板在378 N压力下要比250 N压下在等效应力数值上要大的多,且在最大值处超出了材料的屈服强度350 Mpa。可见378 N的压力下,PCB会发生破坏,因此能够满足溃缩力的要求,更改后的结构有效。
4. 结论
由以上的分析可知:在同为250 N的压力下,更改后的PCB板在支撑筋处的等效应力值要小于材料的屈服强度极限,且小于更改前的数值,使得PCB板能够满足不发生溃缩的要求。在同为更改后的结构情况,在378 N的压力下,更改后的PCB板在支撑筋处的最大等效应力值442.06 MPa > 350 MPa,同样可以满足溃缩力的实验要求。基于以上结论,更改后的PCB板结构符合了设计的要求,且能够满足一定压力条件下发生溃缩的功能,其为设计提供了指导方向。