基本情况
张朝辉，北京交通大学机械与电子工程学院教授、博士研究生导师，中国机械工程学会高级会员，中国机械工程学会摩擦学分会第八届委员会委员，《控制工程期刊》编委，WASE中国区技术专家委员，Editor Member of IJCET。
研究领域
精密制造与摩擦学
教育背景
1999年5月至2002年6月 博士，清华大学精密仪器与机械学
1994年9月至1997年6月 硕士，华中理工大学
1990年9月至1994年6月 学士，湘潭大学
荣誉奖励
2010年 北京交通大学红果园“C”类人才计划人选
2008年 第九届詹天佑铁道科技奖北京交通大学专项奖（科技奖）
2005年 清华大学优秀博士后
2005年 获教育部科技进步一等奖
2002年 清华大学优秀博士论文二等奖
2002年 清华大学优秀毕业生
2001年 获年度清华大学研究生综合优秀一等奖奖学金
论文发表
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章建群，张朝辉，非接触化学机械抛光的材料去除模型，科学通报，2008，53（10）：1228-1234
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Wei Ye, Chao-hui Zhang. Calculation on temperature rise of CMP process:
Roughness effects considered. Materials Sci. Forum. 2008, 575-578: 1348-1353
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Chao-hui Zhang, Jian-quan Zhang. Pad effects on slurry flows in CMP system.
Materials Sci. Forum. 2008, 575-578: 1222-1227
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丁激文，张朝辉，激励机制在高校学科竞赛中的作用浅析，科技管理研究，2008，180（2）: 116-117(ISSN：1000-7695)
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Chaohui Zhang, Wei Ye. Slurry flow in CMP
considering the pad roughness and porosity. Proceedings of MNC2007,
MicroNanoChina07 (EI: 073410774783)
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Chaohui Zhang, Jianbin Luo, Qiuying Chang.
A preliminary model accounting for the suction pressure in CMP process. Key
Engineering Materials. (EI: 074710927095)
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Jinquan Liu, Chaohui Zhang, Wei Ye. Simulation on Temperature Distribution in
Chemical Mechanical Polishing. Key Engineering Materials. (EI: 074710927310)
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Chaohui Zhang, Jianbin Luo. Contribution of porous pad to chemical mechanical
polishing. Solid State Phenomena. 2007, 121-123: 1133-1137(ISTP: BFV01, EI:
080511073225)