散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly
刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一 下载量: 3,627 浏览量: 9,765
应用物理 Vol.2 No.1, January 18 2012, PDF, , DOI:10.12677/app.2012.21004 被引量